TOWA 株式会社

■企業プロフィール

説明資料

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京都発、世界へ【半導体モールディング装置世界No.1】

TOWAの半導体モールディング装置は、常に世界トップシェア。 モールディングとは、半導体チップを、衝撃・温度・湿度などから守るために樹脂で覆い固める技術のことです。TOWAはこの世界トップクラスのモールディング技術で、経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。

また技術を応用し、LEDや自動車用電子デバイス市場にも進出しています。TOWAにおける海外売上構成比率は80%以上あり、海外のお客様にも高い評価と信頼をいただいています。

これからも、TOWAは世界最先端をフィールドにさまざまな開発に挑戦していきます。

半導体モールディング装置

当社は、半導体チップを保護するための流動性樹脂をゲート(供給口)からその半導体チップの周囲に供給した後に硬化させる、トランスファ方式によるモールディング装置(樹脂封止装置)を販売しています。加えて、当社は、予め供給された流動性樹脂に半導体チップを漬けた後にその流動性樹脂を硬化させる、コンプレッション方式によるモールディング装置を開発し販売しています。


半導体モールディング工程の自動化、省資源化、高品質化、高生産性を実現した「マルチプランジャ成形方式」。これを原点に、TOWAの世界最先端技術の開発は始まりました。その功績は、半導体技術の進化に大きく貢献したといっても過言ではありません。


さらにTOWAは、これまで培ったモールディング技術を活かしてLED市場に参入し、大量生産を可能としました。また、自動車用電子デバイス市場にも参入し、自動車分野の発展に貢献していきます。その他、電子工学、精密機械工学、物理学、化学、光学など多岐にわたるカテゴリーを融合した研究も続けており、今後も時代を担う独自技術の開発に尽力します。

地球環境に貢献するモノづくり

芳説明資料


現状と特色

当社は、半導体製造装置と超精密金型のメーカーであり、特に“モールディング(樹脂封止)”という、半導体チップを樹脂封止して保護するというプロセスにおいて世界トップシェアを誇る企業です。

「より小さく、薄く、高密度に」半導体の進化に合わせ、最先端の技術を開発しています。さらに、このモールディング技術を活かし、LED、自動車用電子デバイスの分野にも参入しています。

また、コア技術である超精密金型を作る“微細加工技術”。そのノウハウを活かし、さまざまな新事業へも着手しています。

当社の期待する人材

『TOWAに入社したい人』

具体的にはTOWAの技術に興味を持ち、入社後は以下の力を発揮しながら成長し続けようとする人を求めています。


  1. ものづくりが好きで、夢に向かって突き進む情熱・向上心がある
  2. チャレンジ精神と行動力がある
  3. グローバル社会に対応できる、広い視野がある

TOWAは、能力を最初から求めるのではなく、将来的に能力を身に付けられる“資質”に期待しています。興味という燃料でその資質を磨き、成長して欲しいと思っています。
教育研修

入社後は、高卒〜院卒、理系文系、留学生関係なく同期全員で新入社員研修に取り組み、その後は、担当の先輩社員がつき、サポートを受けながら共に成長する【メンター制度】を導入しています。

また入社後も一人一人が成長し続けるため自己啓発にも力を入れており、約200講座ある【通信教育】は、修了時に80%〜100%の金額補助を受けることができ、受講しやすい環境から、2017年度「JMAM通信教育優秀企業賞」を受賞しました。

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